Dell PowerEdge R750xa
Специализированный двухсокетный сервер 2U 15-го поколения на Intel Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake), спроектированный под высокопроизводительные GPU: до четырёх двуслотовых ускорителей уровня 300 Вт, до 32 слотов DDR4 (8 ТБ с Optane PMem), восемь отсеков 2,5″ с Gen4 NVMe, до 11 слотов PCIe 4.0 и БП 2400 Вт — для AI/ML, GPU-VDI, высокопроизводительных вычислений и аналитики больших данных.
Ключевые характеристики
Что значит суффикс «xa» и чем R750xa отличается от R750 и R750xd
Линейка 15-го поколения делит двухсокетные 2U-серверы на три роли: R750 — универсальная платформа с балансом вычислений, памяти и хранилища; R750xd — плотное хранилище (до 24 отсеков 2,5″ или до 26 отсеков с различными комбинациями, варианты mid/rear bay); R750xa — версия, оптимизированная под ускорители. На уровне шасси xa отличается усиленной конструкцией под тяжёлые двуслотовые карты, повышенной мощностью блоков питания (до 2 × 2400 Вт), схемой охлаждения с шестью высокопроизводительными вентиляторами и разводкой, отдающей приоритет слотам GPU.
Дисковая корзина R750xa сознательно компактнее, чем у R750/R750xd: основные варианты — до 8×2,5″ SAS/SATA/NVMe или 4×2,5″, потому что объём внутренней зоны отдан GPU и их воздушному тракту. Если задача требует одновременно четырёх 300-ваттных ускорителей и десятков дисков — её решают парой «R750xa под вычисления + R750xd под хранилище» либо внешними СХД.
Сравнение R750xa, R750 и R750xd
| Параметр | R750xa | R750 | R750xd |
|---|---|---|---|
| Роль | GPU/ускорители | универсальный 2U | плотное хранилище |
| GPU (double-wide) | до 4 × DW, до 300 Вт | до 2 × DW (или до 6 SW 75 Вт) | ограниченно/не основной сценарий |
| Фронт. отсеки | до 8 × 2,5″ (или 4) | до 8–12 × 2,5″ + задние | до 24 × 2,5″ / 12 × 3,5″ |
| Слоты PCIe 4.0 | до 11 (приоритет GPU) | до 8 | до 8 |
| Блоки питания | до 2 × 2400 Вт | до 2 × 1400 Вт (+1800 Вт опции) | как у R750 |
| Память | 32 DIMM, до 8 ТБ с PMem — у всех трёх | ||
| Охлаждение | 6 высокопр. вентиляторов | 6 стандартных/высокопр. | 6 + корзинная логика |
Ориентир: четыре полноразмерных GPU требуют полной конфигурации (оба CPU, БП 2400 Вт, соответствующие радиаторы и вентиляторы) — одиночные CPU с четырьмя ускорителями не валидируются. Точные связки сверяем по конфигуратору Dell под заявку. Соседи по линейке — R650xs (виртуализация 1U без GPU), R7525 (GPU на AMD EPYC), следующее поколение — PowerEdge R760. Навигация — серверы по поколениям.
GPU и архитектура шины
R750xa официально поддерживает до четырёх двуслотовых пассивных GPU с питанием до 300 Вт каждый (например, ускорители датацентр-класса NVIDIA A100/A40/L40/класса A30, в зависимости от ревизии и валидации Dell), а также конфигурации с одно-/полуслотовыми картами. Охлаждение пассивных карт обеспечивается серверными вентиляторами — это важный момент закупки: бытовые и активные карты в спецификацию не входят. Подключение — нативный PCIe 4.0 x16 от двух Ice Lake-процессоров, что удваивает полосу каждой карты относительно Gen3-платформ предыдущего поколения и критично для обучения моделей и HPC.
Сетевые карты и адаптеры занимают отдельные слоты либо OCP 3.0, не отбирая у GPU основные полноразмерные разъёмы. Доступны карты 10/25/100 GbE, включая RDMA (RoCE) и оптоволоконные адаптеры InfiniBand HDR/NDR-класса по мере валидации — точные SKU подтверждаются на этапе спецификации.
Память, хранилище и контроллеры
Память. 32 слота DDR4 ECC до 3200 MT/s: до 2 ТБ RDIMM (32 × 64 ГБ), либо до 8 ТБ с Intel Optane PMem 200 в комбинации с RDIMM. PMem в App Direct — для in-memory-аналитики (SAP HANA, базы в памяти), в Memory Mode — как дополнительный пул. Раскладка DIMM по 16 каналам строго симметрична; модули должны соответствовать термоконфигу шасси с GPU.
Накопители. Фронтальная корзина — до 8×2,5″ SAS/SATA/NVMe с горячей заменой (включая 8× NVMe Gen4 прямого подключения), либо 4×2,5″ в базовой GPU-конфигурации; опционален задний отсек 2×2,5″. Контроллеры: PERC H755 (кэш, RAID 0/1/5/6/10/50/60), H355, HBA355i для прямого доступа (рекомендуется для SDS и GPU-датасетов), H755N для аппаратного NVMe RAID; внешние — HBA355e/H840. Загрузка — зеркало BOSS S2 (2 × M.2 SATA 240/480 ГБ), опция IDSDM.
Питание. Два резервированных БП с горячей заменой до 2400 Вт, рассчитанные на четыре 300-ваттных GPU и два CPU до 270 Вт; для меньших конфигураций доступны 1100/1400/1800/2000 Вт. Охлаждение — шесть высокопроизводительных вентиляторов с зональным управлением; шасси 2U глубиной около 810 мм, масса в полной конфигурации — более 30 кг (учитывается при погрузке и установке в стойку).
Сценарии применения
До четырёх датацентрных GPU 300 Вт на узел: обучение средних моделей, fine-tuning, batch-инференс; кластеры с RDMA-сетью.
Плотные пулы графических рабочих столов: CAD/BIM, инженерные приложения, 3D, медицинские места — на лицензированных vGPU-ускорителях.
Узлы для молекулярного моделирования, химии, физических расчётов и симуляций: Gen4-шины, 16 каналов памяти, RDMA/InfiniBand.
GPU-ускоренные Spark/RAPIDS, колоночные СУБД и in-memory-аналитика с Optane PMem, быстрые локальные NVMe под датасеты.
Транскодирование, рендер-фермы и потоковая обработка видео: параллельные GPU-кодировщики и высокая полоса накопителей.
Воспроизводимые спецификации: валидированные Dell связки CPU–GPU–БП, фиксация ревизий и SN, документы для приёмки.
Ориентиры конфигураций
| Профиль | CPU/RAM | GPU | Хранилище и питание |
|---|---|---|---|
| Обучение/инференс AI | 2 × Platinum 8380-класса, 512 ГБ–1 ТБ | 4 × DW 300 Вт | 4–8 × NVMe Gen4, 2×2400 Вт, OCP 100G/RDMA |
| GPU-VDI | 2 × Gold 6334/6342, 512 ГБ | 2–4 × DW (vGPU) | 8 × SSD/NVMe, H755, 2×2000–2400 Вт |
| HPC-узел | 2 × высокочастотных Xeon, 256–512 ГБ | 2–4 × DW | 2 × NVMe + BOSS, IB/RDMA OCP/AIC, 2400 Вт |
| Аналитика с PMem | 2 × Platinum, 1–8 ТБ (RDIMM+PMem) | 2 × DW | 8 × NVMe, H755N, 2400 Вт |
| Лёгкий GPU-шлюз | 2 × Silver/Gold, 128–256 ГБ | 1–2 × SW/DW | 4 × SATA/SAS, 2×1100–1400 Вт |
Управление и безопасность
iDRAC9 (Enterprise/Datacenter-лицензии) с Lifecycle Controller и OpenManage Enterprise даёт внеполосное управление, потоковую телеметрию (Group Manager, Redfish, RACADM), автоматизацию развёртывания GPU-узлов через шаблоны и интеграцию с vCenter, System Center, Ansible и Terraform-провайдером. Безопасность 15-го поколения: Silicon Root of Trust, подписанные прошивки UEFI/BIOS/iDRAC/устройств, Secure Boot, System Lockdown, Secure Erase для NVMe, TPM 2.0 (FIPS/CC-TCG), модуль Quick Sync 2 опционально. Для кластеров GPU особенно полезны встроенная отчётность по температурам каждой карты и проактивное управление вентиляторными зонами.
Надёжность узла — двойные БП, ECC RDIMM, зеркало BOSS, горячая замена дисков и вентиляторов, датчики вскрытия и полная инвентаризация по SN для тендерной приёмки и страховых/лизинговых процедур.
Подбор и заказ
- Уточняем задачу: обучение, инференс, VDI, HPC или аналитика; модель и число GPU, требования к vGPU;
- подбираем CPU (до 40 ядер), память (RDIMM или RDIMM+PMem) и сетевые адаптеры RDMA/IB;
- фиксируем диски и контроллер (H755/HBA355i/H755N), конфигурацию БП и термопакет под GPU;
- готовим спецификацию с валидированными связками, цену по запросу с НДС, сроки и варианты доставки;
- сборка, проверка по SN и стрессовый прогон GPU, отгрузка и пакет документов для приёмки.
Поставку ведёт Beijing Xinchuan Technology Co., Ltd. — независимый поставщик и экспортёр, работающий с системными интеграторами, дистрибьюторами-реселлерами, участниками тендеров и разработчиками программно-аппаратных комплексов. Мы не заявляем склад в Москве: отгрузка со склада поставщика или под проект, конкретные сроки фиксируются в КП. Договор, счёт с НДС, спецификация и отгрузочные документы входят в пакет; возможна доставка по России, Казахстану, Беларуси и другим странам СНГ и экспортное оформление.
Гарантия и сервис
На новое оборудование предоставляется гарантийная поддержка до 3 лет по договору с Beijing Xinchuan Technology Co., Ltd. Условия, реакция и порядок поставки замен фиксируются в договоре и спецификации. Мы не используем формулировки об официальной гарантии производителя на территории РФ: гарантийную поддержку обеспечивает поставщик по договору.
Частые вопросы
Что означает «xa» в названии R750xa?
«xa» — accelerator-optimized: шасси, питание (до 2 × 2400 Вт), охлаждение и разводка PCIe оптимизированы под четыре двуслотовых GPU до 300 Вт. В угоду ускорителям сокращена дисковая корзина (до 8 отсеков) — за число дисков отвечает R750xd.
Сколько видеокарт можно установить?
До четырёх двуслотовых пассивных ускорителей до 300 Вт каждый (валидированные Dell датацентрные GPU). Список моделей зависит от ревизии — подтверждаем по конфигуратору. Четыре GPU требуют обоих процессоров и БП 2400 Вт.
Чем R750xa отличается от R750?
R750 — универсальный 2U: до двух двуслотовых GPU (или шести 75-ваттных), больше гибкости по дискам, БП до 1400/1800 Вт. R750xa — до четырёх DW 300 Вт, до 11 слотов PCIe, БП до 2400 Вт, шесть мощных вентиляторов, но только до 8×2,5″.
Чем R750xa отличается от R750xd?
R750xd — версия плотного хранилища (до 24×2,5″) с ограниченными GPU. R750xa — GPU-версия с компактной корзиной. Если нужны и четыре ускорителя, и десятки дисков, их разносят на разные узлы или используют внешнюю СХД.
Какой максимальный объём памяти?
32 слота DDR4 до 3200 MT/s: до 2 ТБ RDIMM либо до 8 ТБ с Optane PMem 200 (16 PMem + 16 RDIMM). Раскладка — строго симметрично по двум процессорам.
Какие диски и RAID поддерживаются?
До 8×2,5″ SAS/SATA/NVMe Gen4 с горячей заменой (или 4×2,5″), опционально задний отсек. Контроллеры — PERC H755/H355/H755N, HBA355i, внешние HBA355e/H840; загрузка — зеркало BOSS.
Сколько стоит R750xa и как заказать?
Цена по запросу и сильно зависит от моделей и числа GPU. Запрос — на странице запроса КП или письмом; пришлём спецификацию с валидированными связками, цену с НДС и сроки; поддержка до 3 лет по договору.
Оригинальные комплектующие Dell для PowerEdge R750XA
Подбор заводских компонентов с P/N для этой модели: 10 позиций в каталоге. Цена по запросу, поставка для системных интеграторов и проектных закупок.