Dell PowerEdge R7525
Двухсокетный сервер 2U 15-го поколения на AMD EPYC 7002 (Rome) и 7003 (Milan), с полностью поколенческой шиной PCI Express 4.0, до 64 ядер на сокет, 32 слота DDR4 (до 8 ТБ LRDIMM/PMem), гибкой корзиной до 26 отсеков 2,5″ и поддержкой до четырёх двуслотовых GPU — универсальная платформа для виртуализации, SDS, СУБД и GPU-задач.
Ключевые характеристики
Два поколения CPU: Rome и Milan
R7525 выпускался с двумя поколениями AMD EPYC. EPYC 7002 (Rome) — ядра Zen 2, до 64 ядер/128 потоков на сокет, 8 каналов памяти, 128 линий PCIe 4.0 на процессор. EPYC 7003 (Milan) — ядра Zen 3 на той же инфраструктуре и разъёме SP3: выше IPC на целочисленных и нагрузочных задачах, кэш-структура 32 МБ на комплекс CCX и расширенные функции безопасности (SEV-SNP). Оба поколения работают с памятью DDR4-3200 и шиной PCIe 4.0; конкретные Milan-SKU доступны на R7525 после обновления BIOS, поэтому при заказе под проект сразу фиксируется, какая серия процессора и прошивка нужны.
Практический смысл: Milan предпочтителен для новых инсталляций как более производительная ревизия той же платформы, Rome остаётся экономичным вариантом для тендеров с фиксированным бюджетом. Переход с Rome на Milan на уже купленных узлах возможен только при поддерживаемой версии BIOS и iDRAC — проверяем по серийным номерам.
Сквозной PCIe 4.0
В отличие от платформ, где Gen4 реализован только на части разъёмов, у R7525 линии PCIe 4.0 от процессоров идут напрямую к слотам, фронтальным U.2 NVMe и OCP: до 8 слотов Gen4 (включая полноразмерные x16), до 24 NVMe Gen4 и сеть 100 GbE в OCP 2.0 или AIC. Удвоенная относительно Gen3 полоса критична для all-flash SDS (vSAN, Storage Spaces Direct, Ceph), in-memory-аналитики и GPU-обмена. GPU: до трёх слотов под двуслотовые карты в стандартных конфигурациях и до четырёх DW в валидированных связках с корзинами 4/8×2,5″; раскладка зависит от числа CPU и корзины.
R7525 против R750
| Параметр | R7525 (AMD) | R750 (Intel) |
|---|---|---|
| Процессоры | 2 × EPYC 7002 Rome / 7003 Milan | 2 × Xeon Scalable 3-го поколения (Ice Lake) |
| Ядра на сокет | до 64 | до 40 |
| Память | 32 × DDR4 3200, до 8 ТБ LRDIMM | 32 × DDR4 3200, до 8 ТБ (RDIMM+PMem) |
| Шина | сквозной PCIe 4.0 от CPU | PCIe 4.0 от CPU |
| OCP | OCP 2.0 | OCP 3.0 |
| Диски | до 26×2,5″ / 12×3,5″ (комбинации) | до 24×2,5″ и другие комбинации |
| GPU | до 4 DW в валидированных связках | до 2 DW / до 6 SW |
Специализированная GPU-версия на Intel — R750xa: при прочих равных она обеспечивает более строгую валидацию четырёх 300-ваттных ускорителей и БП до 2400 Вт. Для виртуализации без GPU в 1U есть экономичный R650xs. Следующее поколение с EPYC 9004 (Genoa) и DDR5 — линейка PowerEdge R760/R7625. Полная навигация — серверы по поколениям.
Память, хранилище, контроллеры
Память. 32 слота DDR4 ECC до 3200 MT/s (8 каналов на сокет): до 4 ТБ RDIMM (32 × 128 ГБ) и до 8 ТБ LRDIMM; поддерживаются также 3DS RDIMM. Milan-платформа допускает NVDIMM-N в отдельных валидированных конфигурациях; полноценной Optane PMem-подсистемы, как у Intel R750, у AMD-версии нет — это учитывается для проектов in-memory. Сбалансированная раскладка DIMM парно по каналам обязательна для полной частоты.
Дисковые корзины. Широкий выбор фронтальных конфигураций: 4/8/10/16/24 × 2,5″ SAS/SATA/NVMe, вариант 24×2,5″ + 2 задних (суммарно 26 отсеков), 8×2,5″ с 4× двуслотовыми GPU, а также 8 или 12 × 3,5″ SAS/SATA с опцией NVMe-переходников; доступны средние (mid-bay) и задние отсеки под загрузку и кэш. Лимит сырой ёмкости зависит от выбранных носителей: до сотен ТБ в LFF-конфигурациях и до десятков ТБ высокоскоростных NVMe во фронте. NVMe — Gen4 прямого подключения.
RAID и HBA. PERC 11-го поколения: H355 (без кэша), H755 (8 ГБ кэша, полный набор RAID), H755N (аппаратный NVMe RAID), HBA355i/HBA355e для режима IT (прямой доступ — рекомендуется для Ceph/vSAN), внешний PERC H840; программный S150 для SATA. Загрузка — зеркало BOSS S1/S2 на двух M.2 (240/480 ГБ), опция IDSDM с двумя SD и внутренний USB.
Сеть, питание, габариты
Сетевые опции — разъём OCP 2.0 под карты 10/25/100 GbE (Broadcom/Intel/Mellanox, включая RoCE/RDMA), до двух портов LOM в базовых конфигурациях и AIC-адаптеры в слотах PCIe 4.0. Питание — два резервированных БП с горячей заменой: 495/750/1100/1400/1800/2000/2400 Вт по разным ревизиям и регионам (Platinum/Titanium, плюс DC-варианты); для четырёх GPU требуются верхние ступени мощности. Охлаждение воздушное, шесть вентиляторов с зональным управлением, опции высокопроизводительных кулеров под 240-ваттные CPU и GPU. Шасси 2U: примерно 86,8 × 482 × 809 мм (с ножками, без панели), масса до 35–38 кг в максимальной конфигурации — точные значения зависят от корзины.
Сценарии применения
Плотные хосты vSphere/Hyper-V/KVM: до 128 ядер на узел в двухсокетной конфигурации Milan, 8 ТБ памяти и быстрая Gen4-сеть под кластеры большой ёмкости.
All-flash и гибридные ноды vSAN, Ceph, Storage Spaces Direct: до 24+2 Gen4 NVMe/SAS, HBA355i в режиме IT, 100 GbE RDMA — одна из самых ёмких 2U-платформ 15G.
Высоконагруженные PostgreSQL, MySQL, SQL Server, NoSQL и колоночные базы: ядра Milan, до 8 ТБ LRDIMM, локальные NVMe Gen4 под журналы и рабочие наборы.
До четырёх двуслотовых GPU в валидированных связках с корзиной 8×2,5″: инференс, GPU-VDI, рендер; для максимально строгой GPU-конфигурации — R750xa.
DC-варианты питания (−48 В), короткие сроки поставки проверенных ревизий, поддержка Rome под уже развёрнутый парк ПАК.
Две поддерживаемые CPU-серии на одной платформе упрощают построение тендерных линеек «стандарт/максимум» с единым стеком управления iDRAC9 и документацией.
Ориентиры конфигураций
| Профиль | CPU/RAM | Хранилище | Сеть/питание |
|---|---|---|---|
| Виртуализация | 2 × Milan 7313/7513, 256–512 ГБ | 8–10 × SSD/NVMe + BOSS | OCP 25 GbE, 2×1100 Вт |
| All-flash SDS | 2 × Rome/Milan, 256–512 ГБ | 24 × NVMe/SAS + 2 задних | 100 GbE RDMA, HBA355i, 2×1400–2000 Вт |
| СУБД/аналитика | 2 × высокочастотных Milan, 512 ГБ – 1 ТБ | 8 × NVMe RAID 10 + ёмкие SATA | 25 GbE, H755, 2×1100–1400 Вт |
| GPU-инференс | 2 × Milan, 256–512 ГБ | 8 × 2,5″, BOSS | 2–4 × DW GPU, 2×2000–2400 Вт, 100 GbE |
| Бюджетный тендер (Rome) | 2 × EPYC 7002, 128–256 ГБ | 8–12 × 3,5″ SATA/SAS | 2×1 GbE/10 GbE, 2×750 Вт |
Управление и безопасность
iDRAC9 с Lifecycle Controller и OpenManage Enterprise — внеполосное управление, потоковая телеметрия, Redfish/RACADM, групповой менеджмент, развёртывание по шаблонам и интеграции с vCenter, System Center и Ansible. Безопасность платформы: Silicon Root of Trust, подписанные образы прошивок, Secure Boot, System Lockdown, Secure Erase, TPM 2.0 (FIPS/CC-TCG), опция Quick Sync 2; на Milan доступны программные функции SEV-SNP при соответствующей версии стеков. Аппаратная надёжность — резервированные БП, ECC-память, зеркало BOSS, горячая замена дисков/вентиляторов/БП и инвентаризация по SN для приёмки.
Подбор и заказ
- Определяем нагрузку: виртуализация, SDS, СУБД, GPU или тендерная линейка;
- выбираем серию CPU — Rome (бюджет/совместимость парка) или Milan (новые проекты, выше IPC);
- фиксируем корзину (2,5″/3,5″, NVMe, mid/rear), число GPU, PERC/HBA, OCP и мощность БП;
- готовим спецификацию с версиями BIOS/iDRAC, цену по запросу с НДС и сроки;
- сборка, проверка по SN, стресс-тест, отгрузка и пакет документов для приёмки.
Поставку ведёт Beijing Xinchuan Technology Co., Ltd. — независимый поставщик и экспортёр, работающий с системными интеграторами, дистрибьюторами-реселлерами, участниками тендеров и разработчиками программно-аппаратных комплексов. Мы не заявляем склад в Москве: отгрузка со склада поставщика или под проект, конкретные сроки фиксируются в КП. Договор, счёт с НДС, спецификация и отгрузочные документы входят в пакет; возможна доставка по России, Казахстану, Беларуси и другим странам СНГ и экспортное оформление.
Гарантия и сервис
На новое оборудование предоставляется гарантийная поддержка до 3 лет по договору с Beijing Xinchuan Technology Co., Ltd. Условия, реакция и порядок поставки замен фиксируются в договоре и спецификации. Мы не используем формулировки об официальной гарантии производителя на территории РФ: гарантийную поддержку обеспечивает поставщик по договору. Расширенные уровни поддержки под критичные системы согласуются на этапе КП.
Частые вопросы
Какие процессоры поддерживает R7525?
Два поколения AMD EPYC в разъёме SP3: 7002 (Rome, Zen 2) и 7003 (Milan, Zen 3), до 64 ядер на сокет. Для Milan нужна поддерживаемая версия BIOS — серия CPU и прошивка фиксируются при заказе.
В чём разница Rome и Milan?
Milan (Zen 3) даёт более высокую IPC, перестроенную кэш-иерархию и функции SEV-SNP на той же платформе SP3 с DDR4-3200 и PCIe 4.0. Rome (Zen 2) — экономичный выбор для бюджета и совместимости с уже развёрнутым парком.
Правда ли у R7525 полностью Gen4-шина?
Да: линии PCIe 4.0 от EPYC идут напрямую к слотам, U.2 NVMe и OCP-адаптеру — до 8 слотов Gen4, до 24 Gen4 NVMe и сеть до 100 GbE. Это ключевое преимущество для all-flash SDS и GPU-обмена данными.
Сколько дисков и памяти можно установить?
До 26 отсеков 2,5″ (24 фронтальных + 2 задних) с NVMe/SAS/SATA, варианты 8/12×3,5″ и средние отсеки. Память — 32 слота DDR4 3200: до 4 ТБ RDIMM или до 8 ТБ LRDIMM.
Можно ли установить GPU?
Да, в валидированных конфигурациях — до четырёх двуслотовых GPU с корзиной 8×2,5″ и БП верхней ступени. Если нужна максимально строгая GPU-платформа с БП 2400 Вт, сравните с R750xa.
Чем R7525 отличается от R750?
R7525 — AMD-платформа (Rome/Milan, до 64 ядер на сокет, OCP 2.0); R750 — Intel Ice Lake (до 40 ядер, OCP 3.0, Optane PMem). Обе — 2U 15-го поколения с PCIe 4.0, iDRAC9 и схожими корзинами; выбор определяется экосистемой ПО и ценами на CPU.
Сколько стоит R7525 и как заказать?
Цена по запросу: зависит от серии и моделей CPU, памяти, корзины, GPU и сетевых адаптеров. Запрос — на странице запроса КП или письмом; пришлём спецификацию, цену с НДС и сроки. Гарантийная поддержка — до 3 лет по договору.
Оригинальные комплектующие Dell для PowerEdge R7525
Подбор заводских компонентов с P/N для этой модели: 3 позиции в каталоге. Цена по запросу, поставка для системных интеграторов и проектных закупок.